高性能BGA封装用环氧模塑料的研发项目


项目介绍
本目标产品用于BGA封装的高性能环氧模塑料所属技术领域为新一代信息技术-超大规模集成电路。环氧模塑料(EMC)由于具有高可靠性、低成本、生产工艺简单和适于大规模生产等优点,又占据了塑料封装90%以上的市场份额。但在满足BGA、CSP封装等阵列封装技术的高端产品领域中,国外进口产品仍占有绝对的主导地位。阻碍国产模塑料进入先进封装领域的主要技术挑战在于流动性、耐翘曲性能及耐湿热性。由于塑料封装多为薄层封装,低流动性极易使产品充模不满,而流动性过高则又会导致溢料和飞边的加重,因此对流动长度以及凝胶时间都有较高要求;另一方面,模塑料固化收缩 导致的翘曲会引起电子材料的失效,因此需要提高玻璃化转变温度、提高填料量等以降低制品的翘曲度,此外BGA封装对模塑料的耐湿热性有更高的要求,因此需要提高耐热性及粘附性。此项目主要采 用及研发的科学技术有:
(1)双亲聚丙烯酸酯增韧技术; 
(2)有机-无机杂化聚磷腈纳米增韧技术; 
(3)超支化改性技术; 
(4)偶联剂改性技术; 
(5)高潜伏性咪唑盐固化促进技术; 
(6)氯离子释放抑制技术; 
(7)粘结性促进剂等。

机构介绍
无锡创达新材料股份有限公司,位于江苏省无锡市国家高新技术开发区,是一家专业致力于高性能热固性复合材料的研发生产型工厂,至今已有二十多年历史。

公司现占地面积四万三千四百平方米,建筑面积二万九千五百平方米。公司下辖绵阳惠利电子材料有限公司;绵阳惠利环氧工程有限公司;无锡嘉联电子材料有限公司;无锡绍惠贸易有限责任公司四个子公司。拥有江苏无锡、四川绵阳两个生产基地,北京、广州、深圳、重庆、成都五个办事处。产品涵盖环氧、酚醛、不饱和聚酯、有机硅等热固性封装材料。行业遍布家用电器、汽车电子、半导体、平板显示等电子电器行业。为GE、欧司朗、博世、海尔、美的、方太、九阳、美国通用、美国科瑞、无锡华润微电子、苏州凤凰半导体等著名企业服务。是国内这一领域的开拓者和领跑者。

公司拥有3条国际上最先进的日本栗本铁公所生产的电子级环氧模塑料专用混炼挤出流水线和最精密的检测设备。瑞士梅特勒——托利多TMA/SDTA热机械分析仪,日本岛津产流变仪、德国耐驰DSC差示热量分析仪等最齐全最先进的检测仪器。

公司分别与复旦大学、四川大学、江南大学签订了产学研合作协议,聘请了国内多位这一领域的专家、教授和资深国外专家,成立了企业技术中心和模塑料技术工程技术研究中心。目前公司已申请专利20余项,授权专利10余项。参与制订国家标准2项,获得省市级科技项目奖励10余项,并被中国电子材料行业协会评选为中国电子化工材料第八强。

公司将以挂牌为新的起点,规范管理,整合资源,科技创新,继续以填补国内空白替代进口为己任,实现成为国内领先、世界著名的高性能热固性封装材料领军企业的目标,回报社会,回报投资者。我们仍在路上,我们任重道远,我们责无旁贷,我们信心百倍,创达愿与您共创美好明天。

公司愿景:创中国塑封料第一品牌。
无锡创达新材料股份有限公司
无锡创达新材料股份有限公司,位于江苏省无锡市国家高新技术开发区,是一家专业致力于高性能热固性复合材料的研发生产型工厂,至今已有二十多年历史。
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